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  • 光纤预制棒

    技术特点

    火焰水解法制备高纯度合成石英

    在洁净厂房内,将高规格四氯化硅(SiCl4)在氢氧焰中水解生成亚微米二氧化硅(SiO2)颗粒,一个或者

    多个用于反应地喷灯将亚微米颗粒堆积成柱状粉末体(soot),精确的火焰温度控制和掺杂工艺实现柱体

    径向合轴向均匀的密度分布合预订的折射率分布。

    粉末体在氯气(Cl2)合氦气(He)的加热炉内被充分脱水除杂,然后烧结成高纯度透明玻璃预制棒。


    气相轴向沉积工艺制备芯棒            

     轴向生长粉末体,烧结时无中心缩合孔,具备四大工艺中最低的羟基含量,可制备零水峰光纤;

    氟掺杂工艺,降低芯层二氧化锗含量, 具备更低的本征损耗

    自主知识产权多喷灯技术,丰富折射率剖面设计,可制备G652G657以及G655系列光纤。


    外部气相沉积工艺制备包层

    高沉积速率,大尺寸。


    延伸技术

     实现预制棒芯棒芯,包层直径的精确控制,光纤几何,光学指标同一性更好。


    产品种类

     具有满足G. 652 D,G657A1, G657A2 以及G655拉丝生产的光纤预制棒系列。


    关键技术指标

    具有不同平均外径和有效长度的光纤预制棒,平均外径从90200mm, 有效长度从1000mm3000mm

    光纤产品指标达到并优于ITU-T标准;

    VAD芯棒技术使光纤在1383nm基本无附加吸收,达到零水峰光纤制作要求。


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